臺積電（TSMC）在美國的晶圓廠網(wǎng)絡(luò)正以前所未有的速度擴張。消息稱，這家芯片巨頭正計劃在亞利桑那州打造一個可與中國臺灣產(chǎn)能相媲美的“超級晶圓廠（GigaFab）”集群。

有報道稱，臺積電在美國的規(guī)劃已“超出預(yù)期”，公司計劃將當?shù)毓S總數(shù)擴展至12座，復(fù)制其在中國臺灣新竹的晶圓廠集群模式。臺積電及中國臺灣方面在美總投資預(yù)計將達到5000億美元，大規(guī)模資本投入正為更宏大的布局做準備。

報道稱，臺積電將在亞利桑那新增兩座晶圓廠及兩座先進封裝廠，使項目總數(shù)達到12個。這一轉(zhuǎn)移不僅包括臺積電的產(chǎn)能和人才，還將帶動整個供應(yīng)鏈協(xié)同遷移，意味著未來這些設(shè)施投產(chǎn)后，芯片生產(chǎn)有望完全在美國本土完成。

不過，臺積電在美擴張也面臨挑戰(zhàn)，包括建設(shè)成本高企、勞動力支出增加以及單片晶圓折舊成本上升等。但在初期階段，公司擴張節(jié)奏并未因資本壓力而明顯放緩。

供應(yīng)鏈消息人士指出，這12座廠的計劃將成為臺積電史上最大規(guī)模的海外投資項目，其定位也已從最初的“風(fēng)險分散基地”，轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M制程與封裝的重要延伸基地，成為美國半導(dǎo)體制造體系重構(gòu)的關(guān)鍵一環(huán)。

此外，隨著近期美國和中國臺灣關(guān)稅協(xié)議的推進，臺積電對亞利桑那廠擴張的信心顯著增強。美國政府也正通過經(jīng)濟與勞動力體系提供激勵措施，以保障其在美業(yè)務(wù)的長期可持續(xù)性。

有專家認為，臺積電在美布局規(guī)模注定將接近中國臺灣本土水平——其約70%的客戶為美國無晶圓廠公司，這些客戶需要更穩(wěn)定的本土供應(yīng)保障，以降低生產(chǎn)不確定性。

在上述因素推動下，臺積電持續(xù)上調(diào)資本開支（CapEx）。同時，公司已成為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心推動者之一，幾乎承接了所有AI計算廠商的前端制造與后端封裝訂單。在這一背景下，能夠承擔如此規(guī)模投資與復(fù)雜運營的企業(yè)寥寥無幾，這也使臺積電被視為全球科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵資產(chǎn)。

但據(jù)臺積電設(shè)備供應(yīng)鏈透露，美國建廠與運營成本較中國臺灣高出2~3倍以上，人力昂貴、工會制度嚴格、施工效率較低、法規(guī)與環(huán)評流程冗長，整體成本結(jié)構(gòu)難以改善。目前雖已有好轉(zhuǎn)，仍遠不及中國臺灣諸多優(yōu)勢。現(xiàn)階段赴美項目“幾乎沒有利潤”，甚至面臨虧損，但基于長期合作與未來全球布局，不得不跟進。（校對/孫樂）