據(jù)韓媒thelec最新報(bào)道，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）已正式向蘋果公司（Apple Inc.）提供了用于半導(dǎo)體封裝的玻璃基板樣品。此舉標(biāo)志著繼向AI芯片設(shè)計(jì)巨頭博通（Broadcom）送樣后，三星電機(jī)正加速將這一被視為“下一代顛覆性技術(shù)”的材料推向核心終端客戶。

此次送樣的玻璃基板，是三星電機(jī)為應(yīng)對AI時(shí)代芯片封裝挑戰(zhàn)而研發(fā)的核心產(chǎn)品。它旨在替代傳統(tǒng)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機(jī)芯材。與有機(jī)材料相比，玻璃擁有兩大決定性優(yōu)勢：極高的表面平整度和更低的熱膨脹系數(shù)。

隨著AI模型對算力的需求呈指數(shù)級增長，AI芯片的尺寸和集成度不斷攀升，形成了所謂的“大封裝”（Large Package）結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)有機(jī)基板在高溫環(huán)境下容易因熱變形不均而產(chǎn)生“翹曲”（Warping），這不僅限制了芯片性能，更影響了封裝良率。

而玻璃基板憑借其卓越的物理穩(wěn)定性，能夠有效抑制翹曲，同時(shí)其平滑的表面為更精細(xì)的電路布線提供了可能，從而滿足AI芯片對高密度互連的嚴(yán)苛要求。

此前，三星電機(jī)已向博通供應(yīng)同類樣品。博通作為谷歌、Meta等科技巨頭定制AI服務(wù)器芯片的主要設(shè)計(jì)方，是三星電機(jī)當(dāng)前最重要的潛在客戶。

業(yè)界分析，蘋果此次直接介入評估，背后有著深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略考量。短期內(nèi)，蘋果正與博通合作開發(fā)代號為“Baltra”的自研AI服務(wù)器芯片，直接評估基板樣品有助于其從終端產(chǎn)品角度，確保封裝材料的性能符合預(yù)期。

而從長期看，這被視為蘋果在半導(dǎo)體領(lǐng)域“垂直整合”戰(zhàn)略的延續(xù)。蘋果已多次將關(guān)鍵組件（如A系列/M系列處理器、GPU、調(diào)制解調(diào)器）從外購轉(zhuǎn)向自研。此次評估玻璃基板，可能是在為未來自主設(shè)計(jì)AI芯片的先進(jìn)封裝方案積累技術(shù)、鋪平道路。若能獲得蘋果的訂單，對三星電機(jī)而言將是巨大的商業(yè)背書。

為抓住這一市場機(jī)遇，三星電機(jī)已展開全面布局。公司在韓國世宗市運(yùn)營的玻璃基板試產(chǎn)線已投入運(yùn)行，并計(jì)劃于2027年后實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

為確保核心材料的穩(wěn)定供應(yīng)，三星電機(jī)已于2025年11月與日本住友化學(xué)集團(tuán)簽署諒解備忘錄，計(jì)劃成立合資公司，專門生產(chǎn)玻璃基板的關(guān)鍵組件——玻璃芯（Glass Core）。合資公司中，三星電機(jī)將作為主要出資方持有過半股權(quán)，住友化學(xué)集團(tuán)將作為追加出資方參與。

玻璃芯作為新一代半導(dǎo)體封裝基板的核心材料，相比傳統(tǒng)有機(jī)基板，具有更低的熱膨脹系數(shù)和更優(yōu)的平整度，被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成、大面積先進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板的必備新一代技術(shù)。該合資公司預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式成立，并啟動(dòng)設(shè)備投資。

一位行業(yè)觀察人士指出：“玻璃基板市場尚處早期，標(biāo)準(zhǔn)未定。在這個(gè)階段，相比單純追求量產(chǎn)速度，更重要的是通過滿足客戶嚴(yán)苛的品質(zhì)與規(guī)格要求來建立信任。三星電機(jī)憑借其在傳統(tǒng)FC-BGA領(lǐng)域積累的深厚客戶關(guān)系，在這一新賽道上擁有顯著的先發(fā)優(yōu)勢。”