4月9日，中微半導(dǎo)召開(kāi)2025年年度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理?xiàng)钣略跁?huì)上透露，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求激增與成本壓力，公司已全面調(diào)整產(chǎn)品出貨價(jià)格，平均漲幅超10%。目前公司面臨產(chǎn)能緊張、訂單持續(xù)增加、未交訂單壓力大、庫(kù)存水位持續(xù)降低的局面，2026年將積極尋找更多供應(yīng)處以擴(kuò)大產(chǎn)能。

楊勇表示，價(jià)格調(diào)整是公司基于市場(chǎng)供需變化與成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化的戰(zhàn)略舉措，目前已順利落實(shí)并獲得主要客戶理解與支持。盡管面臨產(chǎn)能瓶頸，公司訂單量仍保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，未交付訂單持續(xù)累積，庫(kù)存水平則處于歷史低位，反映出市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的旺盛需求。

針對(duì)產(chǎn)能緊張問(wèn)題，中微半導(dǎo)2026年將把擴(kuò)大產(chǎn)能作為首要任務(wù)，積極拓展與現(xiàn)有晶圓廠的合作深度，并尋求新的供應(yīng)渠道，包括與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先晶圓制造企業(yè)洽談戰(zhàn)略合作，以提升產(chǎn)能保障能力，緩解訂單交付壓力。同時(shí)，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品占比，進(jìn)一步鞏固在MCU細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

中微半導(dǎo)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，專注于MCU（微控制器）研發(fā)與設(shè)計(jì)的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品覆蓋8位和32位全系列，同時(shí)布局ASIC、SoC等周邊產(chǎn)品，應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元，同比增長(zhǎng)23.09%；歸母凈利潤(rùn)2.84億元，同比大幅增長(zhǎng)107.68%；基本每股收益0.71元，綜合毛利率提升4.42個(gè)百分點(diǎn)。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅），分紅總額約1.2億元，占2025年凈利潤(rùn)的42.25%。

據(jù)悉，中微半導(dǎo)目前正加速推進(jìn)車規(guī)級(jí)與工業(yè)控制等高毛利領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，以應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的周期性波動(dòng)，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)開(kāi)辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。（校對(duì)/鄧秋賢）