4月10日，日月光投控旗下臺(tái)灣福雷電子于高雄仁武產(chǎn)業(yè)園區(qū)隆重舉行動(dòng)工典禮，正式啟動(dòng)其在高階半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的重要布局。該項(xiàng)目總投資金額高達(dá)233億元，是日月光近年來在臺(tái)灣本土最大的單筆投資之一，預(yù)計(jì)將大幅提升其在高端芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與技術(shù)水平。

據(jù)悉，仁武新廠將聚焦先進(jìn)制程芯片的測(cè)試解決方案，涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、5G通信及車用電子等熱門應(yīng)用領(lǐng)域。新廠規(guī)劃導(dǎo)入自動(dòng)化制造與智能管理系統(tǒng)，致力于打造綠色低碳的智慧工廠。日月光投控表示，隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)先進(jìn)封裝與測(cè)試需求持續(xù)增長(zhǎng)，此次擴(kuò)產(chǎn)將有助于鞏固其在全球封測(cè)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在動(dòng)工典禮上指出，仁武新廠的建設(shè)不僅是為了滿足客戶對(duì)高階測(cè)試服務(wù)的迫切需求，更是公司深耕臺(tái)灣、布局未來的重要里程碑。他強(qiáng)調(diào)，日月光將持續(xù)投資研發(fā)與產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)AI時(shí)代帶來的芯片測(cè)試復(fù)雜度提升和交期縮短的挑戰(zhàn)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供更堅(jiān)實(shí)的后盾。

業(yè)界分析認(rèn)為，日月光此時(shí)加碼投資高端測(cè)試產(chǎn)能，反映出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封測(cè)資源的爭(zhēng)奪日趨激烈。仁武廠落成后，有望進(jìn)一步縮短高階芯片的測(cè)試周轉(zhuǎn)時(shí)間，提升整體供應(yīng)鏈效率，同時(shí)也將為高雄半導(dǎo)體聚落帶來更多就業(yè)機(jī)會(huì)與技術(shù)人才。該廠預(yù)計(jì)于2027年至2028年間逐步量產(chǎn)，屆時(shí)將顯著貢獻(xiàn)日月光投控的營(yíng)收與獲利。

（校對(duì)/李正操）