視覺AI芯片龍頭沖刺A+H:安防市占率超四成,機(jī)器人視覺芯片躋身全球第二
關(guān)鍵詞: 星宸科技 港股IPO 視覺AI芯片 財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
距離在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌僅過去一年半,視覺AI芯片龍頭星宸科技再度向港交所遞交招股書,全力沖刺“A+H”兩地上市。這家從廈門走出的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),正以驚人的速度改寫全球視覺AI SoC的產(chǎn)業(yè)版圖。
2026年3月27日,星宸科技第二次向港交所遞交上市申請(qǐng),聯(lián)席保薦人為中金公司和中信建投國(guó)際。其首次招股書于2025年9月遞交,因6個(gè)月有效期屆滿而于2026年3月26日失效,此次更新年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)后的重新遞表屬于常規(guī)流程。截至2026年4月,星宸科技A股市值約290億元人民幣。
公司董事會(huì)秘書兼財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人蕭培君曾表示,赴港上市是全球化戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步,“將利用香港資本市場(chǎng)的國(guó)際化優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步拓展海外業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)‘A+H’雙平臺(tái)協(xié)同效應(yīng)”。按2024年出貨量計(jì)算,星宸科技已是全球最大的視覺AI SoC供應(yīng)商,占據(jù)26.7%的市場(chǎng)份額。在細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)更為突出:安防視覺AI SoC以41.2%的市占率位居全球首位;機(jī)器人視覺AI SoC則以23.0%的份額位居全球第二(2025年上半年數(shù)據(jù))。
這種“多點(diǎn)突破”的打法背后,是公司構(gòu)建的全棧核心技術(shù)平臺(tái)——涵蓋可復(fù)用的自研核心IP庫(kù)、全套AI處理器工具鏈,以及適用于多行業(yè)的音視頻AI算法庫(kù)。截至2025年末,公司已設(shè)計(jì)并開發(fā)超過700個(gè)SoC產(chǎn)品,累計(jì)出貨量達(dá)4.49億顆。
2025年年報(bào)顯示,星宸科技全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.72億元,同比增長(zhǎng)26.28%;歸母凈利潤(rùn)3.08億元,同比增長(zhǎng)20.33%;扣非凈利潤(rùn)2.52億元,同比大幅增長(zhǎng)39.20%。第四季度凈利潤(rùn)約1.06億元,同比增長(zhǎng)約76.91%、環(huán)比增長(zhǎng)約29.10%,創(chuàng)下自2023年第一季度以來的單季凈利新高。
從收入結(jié)構(gòu)看,智能安防仍是核心支柱,貢獻(xiàn)65.1%營(yíng)收,但占比逐年下降;智能物聯(lián)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,收入占比從17.0%提升至22.2%。其中機(jī)器人視覺AI SoC全年出貨量超1000萬顆,同比增長(zhǎng)5倍。
在產(chǎn)品路線圖上,星宸科技已明確2026年的進(jìn)階計(jì)劃。公司將在年內(nèi)發(fā)布1款車載激光雷達(dá)芯片及3款12nm芯片,均定位中高階、高毛利領(lǐng)域。新品陣容包括:車載激光雷達(dá)LiDAR芯片(首款主激光雷達(dá)預(yù)計(jì)2026年Q2上車量產(chǎn))、具身智能機(jī)器人及邊緣計(jì)算芯片(支持十幾T至百T級(jí)算力靈活配置)、進(jìn)階智駕及智能座艙芯片(已獲國(guó)際一線OEM定點(diǎn)),以及第二代AI眼鏡芯片(采用12nm制程與新一代運(yùn)動(dòng)ISP,功耗更低、成本優(yōu)化)。
截至2025年末,公司帶AI算力的SoC累計(jì)出貨量已突破5.5億顆,其中2025年單年出貨超1.2億顆。
在產(chǎn)業(yè)并購(gòu)方面,星宸科技在2024年8月至2025年8月期間完成了三筆關(guān)鍵交易:以4500萬元收購(gòu)福建杰木科技3D ToF業(yè)務(wù),補(bǔ)強(qiáng)3D感知技術(shù);出資3000萬元參與華科致芯創(chuàng)投基金;以2.14億元收購(gòu)富芮坤微電子53.3%股權(quán),獲取藍(lán)牙SoC和MCU技術(shù)。這三筆交易使公司形成了“感知+計(jì)算+連接”的技術(shù)閉環(huán),從單一芯片供應(yīng)商升級(jí)為智能物聯(lián)解決方案提供商。