路透社4月10日報道：SpaceX已在得克薩斯州巴斯特羅普的先進芯片封裝廠啟動設(shè)備安裝工作。盡管項目進度略有延遲，公司仍力爭在今年年底前實現(xiàn)投產(chǎn)。該工廠將為星鏈衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品提供射頻芯片封裝服務(wù)。目前，此類業(yè)務(wù)均由外部廠商承擔(dān)，待廠區(qū)投用后，SpaceX計劃將部分封裝環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)為自主完成。2025年，得州州長曾披露，巴斯特羅普廠區(qū)將在三年內(nèi)擴建100萬平方英尺，用于生產(chǎn)星鏈終端及相關(guān)元器件，其中包含先進封裝芯片，項目總投資超2.8億美元。與此同時，馬斯克上月也宣布將在得州奧斯汀建設(shè)先進芯片制造廠，持續(xù)加碼半導(dǎo)體領(lǐng)域布局，進一步提升核心零部件的自主供應(yīng)能力。