據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電的CoPoS（芯片封裝在基板上的面板封裝）中試生產(chǎn)線已于2月份開始向研發(fā)團(tuán)隊(duì)交付設(shè)備，整條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于6月份全面建成。

《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，CoPoS技術(shù)的興起凸顯了行業(yè)向拼板化轉(zhuǎn)型，將其視為解決先進(jìn)封裝瓶頸的關(guān)鍵方案：隨著AI芯片光刻膠尺寸的不斷增大——例如NVIDIA的Rubin GPU尺寸已達(dá)到原來的5.5倍——一塊標(biāo)準(zhǔn)的12英寸晶圓現(xiàn)在只能容納7個(gè)單元，在某些情況下甚至只有4個(gè)單元。報(bào)告稱，方形拼板格式能夠顯著提高利用率和吞吐量，其長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是用玻璃基板取代硅中介層。

據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著臺(tái)積電的CoPoS中試生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于年中建成，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期量產(chǎn)將在2028年至2029年間逐步展開。然而，報(bào)道援引的供應(yīng)鏈消息人士也提醒，隨著基板尺寸的增大，翹曲問題也隨之加劇，成為大規(guī)模生產(chǎn)的最大障礙之一。

與此同時(shí)，中央通訊社指出，臺(tái)積電可能在嘉義建立其首條CoPoS試驗(yàn)線，并計(jì)劃在該廠址進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步整合CoPoS、SoIC（系統(tǒng)級(jí)芯片）和WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）能力。

中央通訊社報(bào)道稱，臺(tái)積電還計(jì)劃將臺(tái)灣現(xiàn)有的 8 英寸晶圓廠改造成先進(jìn)封裝工廠，而目前的后端工廠將支持 2nm 尖端工藝的生產(chǎn)。