日本機(jī)構(gòu)的一項(xiàng)分析顯示，2025年中國從馬來西亞和新加坡進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備大幅增長，已超過自美國的進(jìn)口額；而美國對(duì)華相關(guān)出口則降至八年來最低水平。

盡管荷蘭和日本仍是中國半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的主要海外來源（按發(fā)貨地計(jì)算），但來自這兩個(gè)東南亞國家的進(jìn)口額創(chuàng)下新高：新加坡達(dá)到57億美元，同比增長超過17%；馬來西亞為34億美元，較2024年翻倍以上。

與此同時(shí)，來自美國的直接進(jìn)口下降超過34%，至約20億美元，為2017年以來最低水平。對(duì)中國海關(guān)數(shù)據(jù)的分析顯示，這一下降出現(xiàn)在特朗普重返白宮之后。

盡管進(jìn)口下降，中國市場(chǎng)去年仍是美國主要芯片設(shè)備廠商的重要收入來源。應(yīng)用材料（Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）和科磊（KLA）在2025財(cái)年均有超過30%的收入來自中國。

Needham & Co.半導(dǎo)體分析師Charles Shi表示，中國自東南亞進(jìn)口增長，主要是因?yàn)榇罅棵绹O(shè)備廠商正在該地區(qū)擴(kuò)大產(chǎn)能，以更好服務(wù)非美國客戶。

他指出：“Lam Research正在馬來西亞建設(shè)大量制造產(chǎn)能，以滿足美國本土產(chǎn)能無法覆蓋的設(shè)備需求。新加坡則一直是美國設(shè)備行業(yè)海外布局的熱門目的地，例如Applied Materials和KLA都在當(dāng)?shù)卦O(shè)有制造業(yè)務(wù)。”

這三大美國設(shè)備廠商在2025財(cái)年來自中國的總收入接近190億美元，顯著高于基于發(fā)貨地統(tǒng)計(jì)的海關(guān)數(shù)據(jù)，凸顯其生產(chǎn)多元化策略的成效。

對(duì)于ASML而言，中國市場(chǎng)在2025年的收入占比為29.1%；而日本龍頭Tokyo Electron該比例在2025財(cái)年超過40%。

日經(jīng)亞洲分析顯示，2020年至2025年間，中國自日本累計(jì)進(jìn)口芯片設(shè)備超過420億美元，其次是荷蘭的350億美元。日本擁有Tokyo Electron、Screen Semiconductor Solutions和Ebara等領(lǐng)先廠商；荷蘭則擁有全球最大設(shè)備制造商ASML，以及關(guān)鍵供應(yīng)商ASM International（原子層沉積設(shè)備專家）和BE Semiconductor Industries（先進(jìn)封裝設(shè)備制造商）。

與此同時(shí)，中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來“代際級(jí)”增長，力圖降低對(duì)海外技術(shù)的依賴。2025年，多家頭部廠商創(chuàng)下營收和利潤新高，包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體和拓荊科技。

其中，北方華創(chuàng)營收已從2020年的60.5億元增長至2025年前三季度的271.4億元；中微公司營收在2020至2025年間增長超過400%；拓荊科技營收同期增長達(dá)13倍。

不過，Charles Shi也指出，盡管本土廠商營收增長強(qiáng)勁，但行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，利潤率出現(xiàn)下滑跡象，企業(yè)之間可能通過壓價(jià)展開“價(jià)格戰(zhàn)”。（校對(duì)/趙月）