4月14日，武漢高德紅外股份有限公司發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，2025年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.19億元，較上年同期增長(zhǎng)72.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6.86億元，上年同期為-4.47億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6.18億元，上年同期為-4.94億元，同比增長(zhǎng)225.07%。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為16.09億元，同比增長(zhǎng)594.69%。

截至報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)為109.25億元，較期初增長(zhǎng)18.28%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為70.41億元，較期初增長(zhǎng)11.34%。

報(bào)告期內(nèi)，原延期的型號(hào)項(xiàng)目類產(chǎn)品恢復(fù)交付，且與某貿(mào)易公司簽訂的完整裝備系統(tǒng)總體外貿(mào)產(chǎn)品合同已完成國(guó)外驗(yàn)收交付；同時(shí)，公司大力擴(kuò)展民品領(lǐng)域，紅外芯片應(yīng)用業(yè)務(wù)需求快速釋放，營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，銷售規(guī)模的增長(zhǎng)帶來(lái)利潤(rùn)同步增長(zhǎng)。此外，報(bào)告期長(zhǎng)賬齡應(yīng)收款項(xiàng)回款情況較上年轉(zhuǎn)好，信用減值損失較上年計(jì)提金額減少。

在主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品涵蓋紅外焦平面探測(cè)器芯片、紅外熱成像整機(jī)及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統(tǒng)、完整裝備系統(tǒng)總體、傳統(tǒng)非ZMDY及信息化DY四大業(yè)務(wù)板塊。報(bào)告期內(nèi)，紅外綜合光電及完整裝備系統(tǒng)收入44.89億元，同比增長(zhǎng)92.40%，毛利率57.81%；傳統(tǒng)DY及信息化DY收入1.01億元，同比下降64.63%。

在型號(hào)項(xiàng)目方面，公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，專注為國(guó)家研發(fā)核心技術(shù)。報(bào)告期內(nèi)，公司簽訂了多個(gè)既有型號(hào)項(xiàng)目大額采購(gòu)訂單，某型號(hào)完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量訂貨，公司為該型號(hào)項(xiàng)目當(dāng)年度的獨(dú)家供應(yīng)商。公司增擴(kuò)了多品類完整裝備系統(tǒng)資質(zhì)，并在多個(gè)新品類完整裝備系統(tǒng)總體項(xiàng)目上競(jìng)標(biāo)勝出。在出口領(lǐng)域，公司已獲批多款完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品的外貿(mào)出口立項(xiàng)，相關(guān)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)多國(guó)家海外批量交付。

在民用產(chǎn)品方面，公司推出15個(gè)系列40多款熱成像新品，全年累計(jì)參與超過(guò)40場(chǎng)國(guó)內(nèi)外展會(huì)與行業(yè)活動(dòng)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，公司深化與南方電網(wǎng)、國(guó)家電網(wǎng)等核心客戶合作；在海外市場(chǎng)，TU系列、TB系列、TN系列產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。在智能駕駛領(lǐng)域，公司已與廣汽、東風(fēng)、一汽等頭部車企開(kāi)展深度合作，獲取一汽紅旗X車型、東風(fēng)與華為共創(chuàng)X車型的前裝項(xiàng)目定點(diǎn)，全資子公司軒轅智駕被認(rèn)定為藍(lán)電汽車E68項(xiàng)目紅外測(cè)溫?cái)z像頭的開(kāi)發(fā)供應(yīng)商并獲得獨(dú)家定點(diǎn)資格。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，公司全年研發(fā)投入9.44億元，占營(yíng)業(yè)收入比例20.43%。報(bào)告期內(nèi)，公司有效專利共計(jì)856件（其中發(fā)明專利285件），軟件著作權(quán)登記261項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)25項(xiàng)。公司成功開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)首款640×512×12μm微型封裝探測(cè)器，2560×2048@10μm高溫中波制冷探測(cè)器完成原理樣機(jī)研制并配合總體完成某重大型號(hào)項(xiàng)目競(jìng)標(biāo)工作。公司自主研發(fā)的8μm車規(guī)級(jí)紅外MEMS探測(cè)器芯片成功通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備車規(guī)級(jí)紅外探測(cè)器與ISP圖像處理芯片雙認(rèn)證的企業(yè)。

在產(chǎn)業(yè)化建設(shè)方面，公司泰國(guó)工廠完成全面建設(shè)，計(jì)劃于年內(nèi)正式投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。公司全新車載紅外智能化產(chǎn)線正式投產(chǎn)，具備100%自動(dòng)化、智能化、全平臺(tái)自研三大核心優(yōu)勢(shì)。工研院產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目一期建設(shè)已經(jīng)竣工，二期項(xiàng)目建設(shè)正式啟動(dòng)。