特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，下一代人工智能（AI）芯片AI5流片已完成。他還對將負責AI5芯片生產(chǎn)的三星電子和臺積電表示感謝。

4月15日，馬斯克表示：“祝賀特斯拉AI芯片設計團隊完成AI5芯片的流片。”他還補充道：“我們正在開發(fā)令人興奮的芯片，包括AI6和Dojo3。”流片意味著芯片設計已最終定稿并交付給生產(chǎn)部門。馬斯克對將負責生產(chǎn)AI5芯片的三星電子和臺積電表示：“感謝你們對生產(chǎn)的支持。這款芯片將成為歷史上產(chǎn)量最高的AI芯片之一。”

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，AI5預計將在臺積電中國臺灣廠和亞利桑那州廠以及三星電子得州泰勒工廠進行量產(chǎn)。預計全面量產(chǎn)時間為2027年，大約在流片完成后一年左右。馬斯克當天同時提到了AI5和AI6，并表示：“這些芯片將用于特斯拉的自動駕駛汽車和人形機器人等產(chǎn)品。”據(jù)悉，AI5將由臺積電和三星電子聯(lián)合生產(chǎn)，而AI6將完全由三星電子生產(chǎn)。馬斯克此前曾表示，AI6的流片最早可能在2026年12月完成。

尤其引人注目的是，馬斯克發(fā)布的芯片照片上刻有“KR2613”字樣。該字樣表明，這顆芯片于2026年第13周在三星電子韓國代工廠生產(chǎn)。這表明三星電子的韓國本土生產(chǎn)線在AI芯片原型機的生產(chǎn)過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

韓國半導體公司在供應鏈（SCM）內(nèi)的合作也十分突出。新發(fā)布的照片中展示的原型機配備了SK海力士存儲產(chǎn)品。據(jù)了解，三星電子的存儲器也包含在AI5的整體供應鏈中。在決定特斯拉AI芯片性能的高帶寬存儲器（HBM）等領域，三星和SK海力士的技術(shù)實力似乎都發(fā)揮了重要作用。

三星電子的尖端晶圓代工工藝“SF2T”被應用于這款AI5芯片。在去年的首爾晶圓代工論壇“SAFE 2025”上，三星電子發(fā)布了第三代2nm工藝“SF2P+”，并表示正在開發(fā)“SF2T”——一種針對特斯拉后續(xù)AI6芯片及其他芯片的定制工藝。

分析人士指出，由于此前被認為用于下一代車型的SF2T工藝被提前應用于AI5芯片，兩家公司之間的晶圓代工聯(lián)盟變得更加穩(wěn)固。

與此同時，在發(fā)布會上出現(xiàn)了奇怪的小插曲：馬斯克提到臺積電時，卻標記了一個無關(guān)的賬號。馬斯克在感謝臺積電時，誤將賬號指向了中國臺灣“TSC”半導體公司。實際上，臺積電還沒有單獨的官方X賬號。

隨著AI5設計完成的宣布，特斯拉自主研發(fā)AI半導體的路線圖預計將進一步加速推進。馬斯克表示，除了AI5之外，后續(xù)產(chǎn)品線，例如下一代超級計算機芯片Dojo3和AI6，也已在研發(fā)中，這表明特斯拉正致力于減少對英偉達的依賴。（校對/李梅）