4月16日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上提到，臺積電產(chǎn)能吃緊不會刻意選擇或偏袒任何客戶，臺積電啟動全球3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，同步在中國臺灣、美國以及日本擴(kuò)充3nm產(chǎn)能。

魏哲家說，以往臺積電不會在一個節(jié)點(diǎn)達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)能后就增加產(chǎn)能。然而，作為一家晶圓代工廠，臺積電首要責(zé)任是為客戶提供最先進(jìn)的技術(shù)和必要的產(chǎn)能，以幫助他們釋放創(chuàng)新潛力。基于臺積電對人工智能應(yīng)用強(qiáng)勁需求的評估，正在增加資本支出，以提升3nm的產(chǎn)能。

他提到，臺積電正在臺南科學(xué)園區(qū)的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落中新增一座 3nm晶圓廠，預(yù)計(jì)2027年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠將采用3nm制程技術(shù)，目前該晶圓廠已經(jīng)完成興建，計(jì)劃于 2027 年下半年開始量產(chǎn)。另在日本，現(xiàn)在計(jì)劃熊本的第二座晶圓廠將采用3nm制程技術(shù)，并預(yù)計(jì)于2028年進(jìn)入量產(chǎn)。

在資本支出方面，臺積電表示，為了應(yīng)對5G、人工智能（AI）以及高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，臺積電持續(xù)投資應(yīng)對客戶需求，今年資本支出估在520億美元至560億美元區(qū)間上端。

臺積電財(cái)務(wù)長黃仁昭指出，臺積電較高的資本支出規(guī)模，與未來幾年的成長契機(jī)密切相關(guān)，臺積電技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先與差異化，已做好準(zhǔn)備，掌握來自5G、人工智能與高性能計(jì)算（HPC）等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢帶來的結(jié)構(gòu)性需求。（校對/李梅）