近日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺X上宣布，特斯拉芯片設(shè)計團隊已成功完成下一代AI5自動駕駛芯片的流片。這不僅是特斯拉在自研芯片道路上的關(guān)鍵里程碑，更標(biāo)志著馬斯克構(gòu)建“AI芯片帝國”的野心已從藍(lán)圖走向現(xiàn)實。

流片（Tape-out）是芯片設(shè)計完成的最終標(biāo)志，意味著設(shè)計方案已完全定型，正式交付代工廠進(jìn)行樣片制造。馬斯克坦言：“解決AI5芯片問題對特斯拉來說至關(guān)重要”，為此他甚至連續(xù)幾個月在周六親自投入研發(fā)。

AI5的性能表現(xiàn)堪稱驚艷。根據(jù)披露的數(shù)據(jù)，AI5在某些關(guān)鍵指標(biāo)上的性能較前一代AI4（HW4）提升了驚人的40倍。具體來看，其原始算力提升了8倍，內(nèi)存容量更是增加了9倍，單芯片AI算力逼近2500 TOPS。這種架構(gòu)上的飛躍，使得單顆AI5芯片的性能即可對標(biāo)英偉達(dá)的Hopper架構(gòu)產(chǎn)品，而雙SoC配置下的綜合表現(xiàn)則直指英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)，且在功耗和成本上更具優(yōu)勢。

馬斯克更是豪言，AI5將成為“有史以來產(chǎn)量最高的AI芯片之一”。這不僅體現(xiàn)了特斯拉對自身銷量的信心，也預(yù)示著AI5將成為支撐其FSD全自動駕駛系統(tǒng)和Optimus人形機器人的核心算力基石。

在制造環(huán)節(jié)，特斯拉采取了“雙代工”策略。AI5的生產(chǎn)任務(wù)將由三星和臺積電共同分擔(dān)，且兩條產(chǎn)線均落地美國本土——三星位于德克薩斯州泰勒的工廠和臺積電位于亞利桑那州的工廠。這一策略可謂“一石三鳥”：

一是分散風(fēng)險：避免對單一供應(yīng)商的過度依賴，確保供應(yīng)鏈的韌性與彈性。

二是產(chǎn)能保障：利用兩大晶圓巨頭的先進(jìn)制程，為2027年的大規(guī)模量產(chǎn)鋪平道路。

三是政策合規(guī)：積極響應(yīng)美國“芯片法案”，通過本土制造獲取政策支持。

據(jù)悉，三星將為AI5提供更具彈性的產(chǎn)能和成本空間，而臺積電則負(fù)責(zé)保障其性能上限。這種穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系，為特斯拉在激烈的AI算力競賽中贏得了寶貴的主動權(quán)。

馬斯克在宣布這一消息的同時，也“劇透”了后續(xù)芯片的研發(fā)進(jìn)展。下一代AI6芯片和Dojo 3超級計算機處理器的研發(fā)均在按計劃推進(jìn)。

目前特斯拉還與英特爾合作推進(jìn)代號為“TeraFab”的超大規(guī)模芯片制造計劃。該項目由特斯拉、SpaceX和xAI聯(lián)合主導(dǎo)，目標(biāo)是在單一廠區(qū)內(nèi)實現(xiàn)從光刻掩膜、芯片制造到封裝測試的全流程閉環(huán)生產(chǎn)，年產(chǎn)能目標(biāo)高達(dá)1太瓦（TW）算力，相當(dāng)于當(dāng)前全球芯片年產(chǎn)能的50倍。

英特爾CEO陳立武表示：“TeraFab代表了硅邏輯、內(nèi)存和封裝未來制造方式的階躍式變革。”根據(jù)規(guī)劃，TeraFab將生產(chǎn)兩類芯片：一類是針對Optimus機器人和特斯拉汽車的邊緣推理芯片，另一類則是專為太空環(huán)境設(shè)計的高功率芯片。