4月15日，華勤技術(shù)正式開啟H股招股，預(yù)計(jì)4月23日掛牌上市，成為“A+H”雙平臺(tái)上市的智能產(chǎn)品平臺(tái)型公司。

此次發(fā)行價(jià)不超過77.7港元，發(fā)售5854.82萬股H股，預(yù)計(jì)募資凈額約44.63億港元。其中，約40.0%將用于以產(chǎn)品為核心的研發(fā)投入，增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力；約35.0%將用于擴(kuò)大及優(yōu)化公司的制造體系；約15.0%將用于戰(zhàn)略投資與垂直整合；約10.0%將用于營運(yùn)資金及一般公司用途。

圖片來源：華勤技術(shù)

本次華勤技術(shù)H股IPO引入17家基石投資者，包括JPM AM摩根大通（JPM）資管、UBS AM瑞銀（UBS）資管、高毅資產(chǎn)、蘭馨亞洲、泰康人壽、3W Fund、新華資產(chǎn)管理、光大理財(cái)、常春藤、清華教育基金會(huì)；同時(shí)同步引入晶合集成、建滔集團(tuán)、豪威集團(tuán)、小米集團(tuán)、勝宏科技、北京君正、艾為電子。

資料顯示，華勤技術(shù)成立于2005年，主要從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和運(yùn)營服務(wù)的平臺(tái)型公司，屬于智能硬件ODM行業(yè)。公司產(chǎn)品線涵蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴（包含智能手表、TWS耳機(jī)、智能手環(huán)等）、AIoT產(chǎn)品（包含智能POS機(jī)、汽車電子、智能音箱等）及服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2023年、2024年、2025年?duì)I收分別為853.38億元、1099億元、1714億元；毛利分別為93.37億元、98.84億元、132.3億元；期內(nèi)利潤分別為26.57億元、29.16億元、41.32億元。（集邦Display整理）