全球最大的晶圓代工廠臺積電公布了破紀(jì)錄的財(cái)務(wù)業(yè)績，再次印證大型科技公司對人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)強(qiáng)勁勢頭。其營收的顯著增長以及年度資本支出（CAPEX）的上調(diào)被視為AI市場強(qiáng)勁需求的標(biāo)志。對于三星晶圓代工部門而言，這種情況既是危機(jī)也是機(jī)遇。

臺積電第一季度凈利潤達(dá)到5725億元新臺幣（約合181億美元），較去年同期增長58.3%，創(chuàng)歷史新高。其凈利潤和第二季度營收預(yù)期均超出市場預(yù)期，實(shí)現(xiàn)“盈利驚喜”。這被解讀為大型科技公司對AI需求不斷增長的體現(xiàn)。

該公司公布的第二季度營收預(yù)期為402億美元，超過市場預(yù)期的381.1億美元。值得注意的是，3nm及以下先進(jìn)工藝占晶圓總銷量的25%。臺積電宣布，“AI需求依然強(qiáng)勁，2nm工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，我們正在增加資本支出，擴(kuò)大3nm產(chǎn)能以滿足AI需求。”

為應(yīng)對不斷增長的3nm需求，臺積電還增加了明年極紫外（EUV）光刻設(shè)備的預(yù)訂量。這是由于其2nm和3nm工藝產(chǎn)品訂單不斷增加，這些產(chǎn)品包括高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）基板、語言處理器（LPU）和中央處理器（CPU）。

盡管三星電子正在加速推進(jìn)其2nm領(lǐng)先工藝的發(fā)展，但臺積電壓倒性的市場主導(dǎo)地位給三星帶來了危機(jī)。然而，隨著臺積電提高其2nm工藝的量產(chǎn)價(jià)格，三星電子也在努力爭取與大型科技客戶的合作機(jī)會(huì)。三星自3nm工藝以來就采用環(huán)柵（GAA）技術(shù)，據(jù)報(bào)道，其2nm工藝的良率也得到了提升。三星電子計(jì)劃使用其2nm工藝量產(chǎn)移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2600、特斯拉的AI芯片AI5和AI6。

目前，由于全球AI半導(dǎo)體需求激增，臺積電最先進(jìn)的工藝產(chǎn)能已基本飽和。對三星而言，一個(gè)利好因素是，那些希望減少對臺積電依賴的客戶正在考慮將三星電子作為替代方案。西江大學(xué)電子工程系教授Beom Jin-wook分析道：“隨著AI半導(dǎo)體需求的增長，僅靠臺積電無法滿足供應(yīng)。”他補(bǔ)充說：“這對三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)來說是一個(gè)高增長潛力的時(shí)期。”

對于連續(xù)多年虧損的三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)而言，扭虧為盈被視為其面臨的最大挑戰(zhàn)。4月7日，三星電子公布初步季度營業(yè)利潤為57.2萬億韓元（約合389億美元）后，市場關(guān)注的焦點(diǎn)便集中在其非存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)（晶圓代工和系統(tǒng)LSI）部門的業(yè)績上。

證券行業(yè)分析師估計(jì)，三星電子非存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部門的虧損約為1萬億韓元。報(bào)道指出，該部門第一季度虧損已收窄至6000億韓元，并提高了明年實(shí)現(xiàn)盈利的可能性。特別是，分析認(rèn)為，采用4nm工藝生產(chǎn)HBM4基體芯片的產(chǎn)能利用率提升是盈利能力改善的主要貢獻(xiàn)因素。

前景表明，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損可能會(huì)逐步收窄，其扭虧為盈的時(shí)間也可能比預(yù)期更早。祥明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程系教授Lee Jong-hwan表示：“三星電子2nm工藝的良率似乎也已提高到可量產(chǎn)的水平。到今年年底或明年年初恢復(fù)盈利也是有可能的。”（校對/趙月）