相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025 年國(guó)內(nèi)智能座艙滲透率將超過(guò) 75%,市場(chǎng)規(guī)模將由 2021 年的 603 億元增長(zhǎng)至超 1200 億元。在智能座艙的技術(shù)演進(jìn)過(guò)程中,音頻系統(tǒng)已從單純的 “娛樂(lè)配件” 升級(jí)為提升用戶(hù)體驗(yàn)、安全性和品牌差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力要素。因此,在智能座艙的 “屏幕 + 算力 + 數(shù)據(jù) + 服務(wù)” 四域之外,音頻正成為定義用戶(hù)體驗(yàn)的 “第五域”。
沉浸式的音頻體驗(yàn)離不開(kāi)高性能的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)芯片。DSP 芯片在音頻處理方面能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字音頻信號(hào)的高效處理,實(shí)現(xiàn)對(duì)音頻信號(hào)的精確控制,可實(shí)時(shí)調(diào)整均衡器(EQ)、動(dòng)態(tài)范圍壓縮、混響等參數(shù),突破傳統(tǒng)模擬電路的物理限制。為了滿(mǎn)足智能座艙對(duì)高端音響的需求,德州儀器 (TI) 推出了新一代數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 音頻系統(tǒng)解決方案,包括 AM62D-Q1 處理器和 AM275x-Q1 MCU,集成了 TI 的 C7x DSP 內(nèi)核、存儲(chǔ)器和其他組件,不僅確保了系統(tǒng)的高性能,還預(yù)留了充足的升級(jí)空間,以滿(mǎn)足今后的升級(jí)要求。