企業(yè)動(dòng)態(tài)

JSM422 耐高壓高靈敏度單極霍爾芯片

在工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、智能傳感等核心領(lǐng)域，霍爾芯片作為 “磁場(chǎng)感知核心”，其性能直接決定終端產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性與可靠性。長(zhǎng)期以來(lái)，CC6112 憑借寬電壓、高靈敏度等特性成為單極霍爾開(kāi)關(guān)芯片的市場(chǎng)標(biāo)桿。杰盛微深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域多年，依托成熟的雙極半導(dǎo)體工藝，重磅推出 JSM422 耐高壓高靈敏度單極霍爾開(kāi)關(guān)芯片 —— 不僅在核心參數(shù)上與 CC6112 全面對(duì)標(biāo)，更在抗干擾能力、封裝兼容性、成本控制上實(shí)現(xiàn)突破，為行業(yè)帶來(lái)高性價(jià)比的全新選擇！

2026-01-28 944 關(guān)鍵詞：杰盛微 JSM422 單極霍爾開(kāi)關(guān)芯片霍爾芯片
XBLW-INA180/INA181電流檢測(cè)放大器的優(yōu)質(zhì)選擇

芯伯樂(lè)XBLW推出的INA180/INA181電流檢測(cè)放大器，是應(yīng)對(duì)關(guān)稅增加、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代的理想選擇。作為零漂移雙向電流檢測(cè)放大器，其輸入失調(diào)電壓±100μV，溫度漂移0.2μV/°C，增益誤差±0.1%，具備卓越電氣性能，且?guī)掃x擇豐富，引腳兼容主流設(shè)計(jì)，可直接替換，節(jié)省成本與設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于電池監(jiān)控等多領(lǐng)域，助力企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力。

2026-01-28 700 關(guān)鍵詞： XBLW-INA180/INA181 電流檢測(cè)放大器國(guó)產(chǎn)化替代選型指南
【應(yīng)用】芯伯樂(lè)24C02/24C04/24Cxx:百萬(wàn)次擦寫(xiě)非易失性存儲(chǔ)器的解決方案

芯伯樂(lè)24C02/24C04/24Cxx系列串行EEPROM是基于I2C總線的非易失性存儲(chǔ)器，容量1Kbit-128Kbit，支持100萬(wàn)次擦寫(xiě)與100年數(shù)據(jù)保存。具備1.8V-5.5V寬電壓、標(biāo)準(zhǔn)IIC接口、硬件寫(xiě)保護(hù)等特性，采用SOP8/SOT23-5封裝。適用于智能家電、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子等場(chǎng)景，提供穩(wěn)定、靈活、易集成的小容量存儲(chǔ)解決方案，助力提升系統(tǒng)可靠性。

2026-01-28 668 關(guān)鍵詞：芯伯樂(lè)24Cxx系列非易失性存儲(chǔ)器 I2C總線協(xié)議
Vishay | 傳感器：全品類覆蓋多行業(yè)核心應(yīng)用

買(mǎi)“電子元器件”，上“壹探芯城”

2026-01-28 684 關(guān)鍵詞：傳感器壹探芯城
2025 無(wú)線充電行業(yè)深度報(bào)告

無(wú)線充電市場(chǎng)正從「單點(diǎn)技術(shù)突破」轉(zhuǎn)向「生態(tài) + 技術(shù)」雙驅(qū)動(dòng)模式。具備芯片自研能力（如高通、TI）與生態(tài)整合優(yōu)勢(shì)（如小米、華為）的品牌將更具競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于企業(yè)而言，抓住亞太新興市場(chǎng)紅利、布局磁共振技術(shù)、構(gòu)建開(kāi)放兼容的生態(tài)體系，將是未來(lái)十年的制勝關(guān)鍵。隨著 WPC Qi2.0 標(biāo)準(zhǔn)覆蓋 15 億設(shè)備，以及磁共振技術(shù)的成熟，無(wú)線充電即將迎來(lái)從「可用」到「好用」的質(zhì)變，而這場(chǎng)變革中的贏家，必將是那些能將技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景需求深度融合的企業(yè)。 ?

2026-01-28 788 關(guān)鍵詞：無(wú)線充電行業(yè) 市場(chǎng)規(guī)模技術(shù)變革
2025 觸摸芯片行業(yè)全景：市場(chǎng)格局、技術(shù)原理與場(chǎng)景應(yīng)用全解析

從手機(jī)的 “全面屏觸控” 到汽車的 “無(wú)按鍵座艙”，觸摸芯片已成為智能設(shè)備的 “神經(jīng)中樞”。未來(lái)，隨著超聲波觸控（匯頂科技）、壓力感應(yīng)（敦泰電子）電容觸摸（品騰電子）等技術(shù)普及，觸摸交互將更精準(zhǔn)、更適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境。

2026-01-28 776 關(guān)鍵詞：觸摸芯片市場(chǎng)格局技術(shù)原理
【應(yīng)用】寬壓輸入，高效穩(wěn)壓：XBL1509 DCDC降壓轉(zhuǎn)換器在機(jī)頂盒電源中的設(shè)計(jì)

XBL1509是150KHz、3A降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，輸入電壓4.5V至40V，輸出電壓可調(diào)1.23V-37V或固定3.3V、5V、12V，持續(xù)輸出電流3A，關(guān)斷模式靜態(tài)電流50μA，5V輸出效率達(dá)83%。其集成開(kāi)關(guān)晶體管，外圍電路簡(jiǎn)潔，具備過(guò)熱關(guān)斷、電流限制保護(hù)，EN引腳控制關(guān)斷/待機(jī)，內(nèi)部補(bǔ)償無(wú)需外部網(wǎng)絡(luò)。在機(jī)頂盒中用于核心電壓轉(zhuǎn)換、系統(tǒng)電壓生成等，電感、電容、二極管選型有特定要求，PCB布局需注意散熱和噪聲隔離，是機(jī)頂盒電源設(shè)計(jì)理想選擇。

2026-01-27 729 關(guān)鍵詞： XBL1509 DCDC 降壓轉(zhuǎn)換器機(jī)頂盒電源設(shè)計(jì)
哪些應(yīng)用環(huán)境最容易導(dǎo)致 ESD 管短路失效？——從失效機(jī)理到工程對(duì)策

在實(shí)際項(xiàng)目中，F(xiàn)AE 經(jīng)常遇到這樣的問(wèn)題： ESD 測(cè)試通過(guò)、產(chǎn)品初期正常，但現(xiàn)場(chǎng)使用一段時(shí)間后，ESD 管直接短路，信號(hào)線被拉死。很多工程師第一反應(yīng)是“器件質(zhì)量問(wèn)題”，但從失效分析結(jié)果來(lái)看，80% 以上與應(yīng)用環(huán)境密切相關(guān)，而非單純的器件缺陷。

2026-01-27 754 關(guān)鍵詞： ESD管短路 ESD管短路
車規(guī)級(jí)合金電阻的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與汽車電流采樣設(shè)計(jì)指南

在新能源汽車BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵系統(tǒng)中，電流采樣的精度與長(zhǎng)期可靠性直接影響電池安全管理、扭矩控制精度及系統(tǒng)效率。此類應(yīng)用對(duì)采樣電阻要求寬溫范圍內(nèi)要保持極低的阻值漂移，耐受高脈沖電流與惡劣化學(xué)環(huán)境，并具備優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。基于鎳鉻銅錳等材料的合金電阻，因其固有的低溫度系數(shù)（TCR）和穩(wěn)定的薄膜結(jié)構(gòu)，成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的優(yōu)先選擇。

2026-01-27 1037 關(guān)鍵詞：車規(guī)級(jí)合金電阻電流采樣
臺(tái)燈市場(chǎng)的格局分析

臺(tái)燈行業(yè)正經(jīng)歷功能細(xì)分與技術(shù)融合的雙重變革：護(hù)眼臺(tái)燈以醫(yī)學(xué)標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)產(chǎn)品定義，智能臺(tái)燈通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)重塑交互體驗(yàn)，裝飾性臺(tái)燈則以設(shè)計(jì)創(chuàng)新突破同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)，芯片集成化（如將通信、驅(qū)動(dòng)、傳感功能集成于一顆 SoC）和材料革新（如納米涂層玻璃自清潔技術(shù)）將成為差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。企業(yè)需根據(jù)目標(biāo)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)整技術(shù)路線，同時(shí)加強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性以應(yīng)對(duì)芯片短缺等外部風(fēng)險(xiǎn)

2026-01-27 873 關(guān)鍵詞：臺(tái)燈護(hù)眼臺(tái)燈智能臺(tái)燈