行業(yè)報(bào)告

2026年全國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)能預(yù)測(cè)及重點(diǎn)公司布局分析（圖）

覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)覆銅板行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年全國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)能為13.16億平米，同比增長(zhǎng)8.9%，2025年產(chǎn)能約14.21億平米。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-05 502 關(guān)鍵詞：覆銅板
2026年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

PCB（印制電路板）被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是連接和支撐電子元器件的關(guān)鍵部件，其應(yīng)用范圍覆蓋了從手機(jī)、電腦到汽車、服務(wù)器等幾乎所有電子設(shè)備。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-05 828 關(guān)鍵詞： PCB PCB產(chǎn)業(yè)鏈
2026年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及相關(guān)上市企業(yè)分布情況預(yù)測(cè)分析（圖）

2025年三季度以來，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來新一輪行情。需求端爆發(fā)式增長(zhǎng)與供給端產(chǎn)能緊缺形成劇烈反差，市場(chǎng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，價(jià)格漲勢(shì)不斷加劇。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-05 682 關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器
2026年2月非制造業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)分析：非制造業(yè)景氣水平有所改善（圖）

2月份，非制造業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)為49.5%，比上月上升0.1個(gè)百分點(diǎn)，非制造業(yè)景氣水平有所改善。

電子工程專輯 2026-03-04 551 關(guān)鍵詞：汽車非制造業(yè) 商務(wù)活動(dòng)
2026年2月制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)PMI分析：制造業(yè)景氣水平有所回落（圖）

2月份，制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為49.0%，比上月下降0.3個(gè)百分點(diǎn)，制造業(yè)景氣水平有所回落。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 473 關(guān)鍵詞：制造業(yè) 智能制造
2026年中國(guó)CPU市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）

海外市場(chǎng)對(duì)CPU的新需求與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的提升，正加速產(chǎn)品的迭代與升級(jí)，甚至可能引發(fā)供應(yīng)短缺，這一趨勢(shì)也將間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 617 關(guān)鍵詞： CPU
2026年全球及中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）

海外市場(chǎng)對(duì)CPU的新需求與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的提升，正加速產(chǎn)品的迭代與升級(jí)，甚至可能引發(fā)供應(yīng)短缺，這一趨勢(shì)也將間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 399
2026年中國(guó)液冷服務(wù)器行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

人工智能算力爆發(fā)催生高功率服務(wù)器需求，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱逼近物理極限，液冷技術(shù)憑借高效冷卻與綠色節(jié)能優(yōu)勢(shì)成為必然選擇，正從邊緣創(chuàng)新走向主流標(biāo)配，產(chǎn)業(yè)進(jìn)程全面提速。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 562 關(guān)鍵詞：液冷服務(wù)器
2026年中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

AI大模型訓(xùn)練與推理需求的快速增長(zhǎng)，正推動(dòng)高性能GPU、HBM高帶寬內(nèi)存等算力芯片面臨供應(yīng)緊張，產(chǎn)品價(jià)格與訂單規(guī)模同步上升。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 636 關(guān)鍵詞：算力芯片
2026年全球無人配送車市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）

無人配送車是搭載傳感器、控制器等裝置并融合現(xiàn)代通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的末端物流自動(dòng)駕駛車輛，行駛?cè)讨胁恍枰騼H需少量人工干預(yù)，主要優(yōu)勢(shì)在于降低人工成本和提升裝載量，解決最后1～5公里的貨件運(yùn)輸和配送問題。

中商產(chǎn)業(yè)研究院 2026-03-04 432 關(guān)鍵詞：無人配送車