本文主要講解MSP430系列芯片

外圍晶振設計選型及注意事項等。

MSP430系列芯片一般外搭兩顆晶振：一顆主頻晶振，通常在4~16Mhz中選擇；另外一顆時鐘晶振，即32.768Khz晶振，早期選用直插封裝的，現(xiàn)在大部分采用貼片封裝的產(chǎn)品，其一便于貼裝，其二追求產(chǎn)品的穩(wěn)定性和品質(zhì)的可靠性等。

應用電路

MSP430開發(fā)板

一、主頻晶振的選擇

通常MSP430芯片的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數(shù)倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設計的時候一般選擇成本較低的49S封裝產(chǎn)品，現(xiàn)階段越來越傾向于穩(wěn)定性更好、體積更小、便于貼裝的貼片3225封裝產(chǎn)品。

本文推薦兩種品牌極具性價比的晶振：

一種是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G/DSX320GE系列產(chǎn)品；

一種是：日本NDK日電波公司推出的NX3225SA系列產(chǎn)品。

1-1 工業(yè)級、消費類產(chǎn)品用DSX321G

DSX321G 8MHZ

該型號產(chǎn)品封裝為3.2mm*2.5mm，體積不到傳統(tǒng)49S封裝的1/5，精度可達到20PPM，工作溫度達到-40—+85°C的工業(yè)級，完全能夠滿足客戶的要求。

1-2、汽車電子、工控類產(chǎn)品用:DSX320G/320GE

該型號產(chǎn)品封裝統(tǒng)一為3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，還符合AEC-Q200標準。

規(guī)格書

二、32.768Khz時鐘晶振的選擇

2-1、低負載、低ESR值產(chǎn)品：

KDS：DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

KDS：DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

EPSON：FC-135 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

EPSON：MC-146 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

NDK：NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF

2-2、常規(guī)負載產(chǎn)品