濕度是導致和加速腐蝕/氧化薄膜形成進程的三個主要因素之一，其它兩個因素是溫度及腐蝕性的顆粒或氣體微粒。現已形成兩種類型在潮濕環(huán)境下電連接器測試方法。

1穩(wěn)態(tài)潮濕環(huán)境下的測試。

2溫度循環(huán)條件下潮濕環(huán)境中的測試。

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穩(wěn)態(tài)潮濕環(huán)境下的測試．

穩(wěn)態(tài)潮濕環(huán)境下的測試是指在恒溫和相對濕度（RH）不變的環(huán)境中進行的測試。它通常被認為是一個靜態(tài)環(huán)境下的測試，這種測試所得到的效果是有限的。它主要表現在以下幾個方面︰

1確定塑料材料對熱膨脹，吸濕性以及尺寸穩(wěn)定性的敏感性；

2通過有限的方法，確定電連接器系統(tǒng)在潮濕環(huán)境下受氧化進程的影響程度；

3確定塑料housing的表面變質的潛在可能性。

該種測試所常用的兩種測試條件為40℃的溫度和95%的相對濕度（RH）相結合及85℃的溫度和85%的相對濕度（RH）相結合的測試環(huán)境。

在溫度循環(huán)條件下潮濕環(huán)境中的測試．

在溫度循環(huán)條件下潮濕環(huán)境中的測試是一種動態(tài)環(huán)境下的測試。它同穩(wěn)態(tài)環(huán)境下測試的根本不同點在于它是在高濕度條件下其溫度在兩個極限之間循環(huán)。人們更常用這種測試方法來揭示或探測如下潛在的變質因素。

確定housing材料對熱膨脹，吸濕性以及尺寸穩(wěn)定性的敏感性。

通過有限的方法，確定電連接器系統(tǒng)在潮濕環(huán)境下受氧化進程的影響程度。

在熱循環(huán)環(huán)境中接觸表面受磨損（因為潮濕的環(huán)境能加速氧化進程）腐蝕的影響程度。

在潮濕環(huán)境中接觸用材料及附在其表面上的磨損碎屑或顆粒的氧化進程。

溫度/濕度測試所常用更為嚴格的測試條件

條件1用于測試條件可控的且具有屏蔽的場合下的測試。條件2和3用在其測試條件不可控制但有屏蔽的環(huán)境中的測試。循環(huán)測試的時間通常是隨機的且在高溫和低溫駐留的時間基本上相等。如果測試過程中所用的設備(DUT)已經確立起對熱的反應規(guī)律，其循環(huán)可能以較快的速度進行。其有限的要求在于在每次循環(huán)中DUT能在預計的時間內達到熱平衡。

研究用于特殊場合下傳統(tǒng)循環(huán)由于所使用的實際環(huán)境難以符合而所需條件而可能受到限制，因為當溫度低于5℃或高于100℃其濕度不存在，所以溫度上升的次數可能增加而溫度下降的次數將被減少。

根據所進行測試的目的的不同，其耐用性測試的方法可能也有所不同。標準的耐用性測試如下︰

1-48到96小時︰在穩(wěn)態(tài)潮濕環(huán)境中進行測試。

2-240小時︰在溫度循環(huán)條件下潮濕環(huán)境中測試。

3-500到1000小時︰在溫度循環(huán)條件下潮濕環(huán)境中測試。

其中，測試條件1用于對塑料的評估，測試條件2用于對塑料的評估及確定是否有重大災難性的問題存在。測試條件3用來確定所測試的產品是否受因時間的推移其機械性能失效的影響（如在潮濕環(huán)境下的氧化和/或磨損腐蝕現象）。如果其耐用時間低于300小時，則被認為在這些溫度條件下隨著時間的推移可以促進其機能失效。

絕緣電阻（IR）被用來作為塑料housing性能的評估。電阻（CRCR或LLCR）被用來作為接觸表面和電性能穩(wěn)定性的評估。