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三星12層HBM4發布在即，年內量產劍
2025年第三季度全球智能手機市場回暖，三星、蘋果領跑
中興申請“反投訴禁令”獲批，三星撤回ETSI投訴
英偉達黃仁勛將出席APEC峰會 或會見三星、SK海力士高管
傳三星8nm制程再獲訂單，為現代汽車制造普及型智駕芯片
三星加購兩臺High NA EUV光刻機，增強2nm代工工藝
消息稱三星將在APEC峰會上展示其首款三折手機
三星、蘋果領跑，2025年Q3全球智能手機出貨量增長4%
傳三星停止開發Galaxy S26 Edge 專注Plus機型
三星電子發布HBM4E研發規劃，目標帶寬高達3.25TB/s
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