- SEMI：第三季度全球硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)3.1%
- 機(jī)構(gòu)：全球MEMS封裝基板市場(chǎng)2030年將達(dá)32億美元，玻璃基板為增長(zhǎng)最快細(xì)分市場(chǎng)
- 前三季度全國(guó)機(jī)器人行業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.5%
- 韓國(guó)10月半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)25.4%，創(chuàng)同期歷史新高
- 2025年中國(guó)前三季度集成電路出口：高達(dá)2653億個(gè)，同比增長(zhǎng)20.3%
- 道通科技Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.51億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.49%
- Lam業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI驅(qū)動(dòng)設(shè)備需求
- 臻鐳科技前三季度凈利潤(rùn)3.02億元 同比增長(zhǎng)598.09%
- 2025年9月全國(guó)充電設(shè)施運(yùn)營(yíng)情況：保有量同比增長(zhǎng)37.8%（圖）
- 機(jī)構(gòu)：上半年全球ODM智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7%，華勤穩(wěn)居第一
