- 隨著封裝技術(shù)的越發(fā)成熟，合封芯片mcu的應(yīng)用越來越多
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- 芯片封裝技術(shù)向前疊進(jìn)，能使集成效率更高的混合鍵合是什么技術(shù)？
- 英特爾芯片代工業(yè)務(wù)擬成立汽車部門，協(xié)助制造商轉(zhuǎn)換制程及封裝技術(shù)
- 傳臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
- 消息稱臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
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- 三星公布新 2.5D 封裝技術(shù)，電氣工程專家認(rèn)為仍存缺陷
- 2020年全球封裝測(cè)試行業(yè)：我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)已與國(guó)外同步
