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2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
將內存“塞”進CPU，英特爾將3D封裝發揮到極致？
行業目光聚焦先進封裝，哪些技術將成為下一代封裝主流？
先進工藝難以突破，行業目光集中先進封裝，這類封裝材料亟待國產替代
封測行業價格觸底，產業即將迎來增長？先進封裝“黃袍加身”
三星電子計劃到2030年封裝廠完全轉換為無人工廠
東芝推出用于工業設備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關損耗的4引腳封裝
提升先進封裝產能，英特爾也要搶單臺積電，國產封裝產業機會“捕捉”
韓媒：馬來西亞正成長為英特爾最重要的封裝基地
英特爾代工、先進封裝搶到客戶 Intel 18A 對決臺積2奈米
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