- 格羅方德與中國本土晶圓廠達成合作，率先推出汽車級CMOS和BCD技術(shù)
- 英特爾晶圓代工業(yè)務三位高層將退休，內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整
- 我國學者在二維硒化銦晶圓制造取得突破，晶體管性能超越3納米硅基芯片
- 英諾賽科擴產(chǎn)：8英寸氮化鎵晶圓產(chǎn)能年底將達到每月20000片
- 陳立武整頓晶圓代工部門：停止推銷Intel 18A制程，取消內(nèi)部玻璃基板項目
- 半導體晶圓廠全球布局及產(chǎn)能盤點(下)
- 一季度全球晶圓代工2.0：臺積電獨占35%份額，純代工暴漲26%
- 2025年全球晶圓代工市場：從“預測增長”到“溫和下滑”
- 臺積電確認日本JASM第二晶圓廠項目建設延期
- 半導體晶圓廠全球布局及產(chǎn)能盤點（上）
