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住友電工計劃于2027年啟動車用碳化硅晶圓量產
?瑞薩電子將放緩碳化硅（SiC）生產速度，計劃在今年第三季度送樣
全球硅晶圓出貨量環比增長2.0%，但同比下滑10.1%
OCI籌劃擴大半導體多晶硅產能，預計2027年銷售額將達8000億韓元
日本政府將為Sumco新建硅晶圓工廠提供5.3億美元補貼
瀚天天成宣布量產8英寸碳化硅外延片
國產碳化硅進擊8英寸，競爭將更加激烈且復雜
硅業分會發布報告：本周硅片價格延續下跌趨勢，G12單晶硅片周環比降6%
SiC風再大也難掩硅基IGBT的“光彩”，國內幾大項目何時量產？
先交20億美元定金！瑞薩電子簽10年碳化硅晶圓供應大單
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