- 高通聯(lián)發(fā)科有壓力了！蘋(píng)果芯片專(zhuān)家跑路到三星：獵戶(hù)座要崛起？
- 英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系，臺(tái)積電稱(chēng)業(yè)務(wù)往來(lái)不受影響
- 臺(tái)積電緊張了，intel拿下聯(lián)發(fā)科訂單，合作16nm芯片
- 從DVD到手機(jī)再到AIOT，從產(chǎn)業(yè)投資角度看突飛猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科
- 英特爾宣布將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工服務(wù)，采用 16 納米制程
- 為抗衡臺(tái)積電、三星電子，英特爾宣布為聯(lián)發(fā)科代工芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，前者將為后者提供芯片代工服務(wù)
- 摩根士丹利：需求疲軟，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收下降超 8％
- 庫(kù)存壓力增大，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始降低投片量
- 5月中國(guó)智能手機(jī)SoC排名：聯(lián)發(fā)科/高通/蘋(píng)果/紫光展銳/海思前五
