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- ASML發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào) | 凈銷(xiāo)售額88億歐元，凈利潤(rùn)28億歐元
- 2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)新高，達(dá)到1351億美元
- SIA：1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額大增46%至825億美元，2026年或突破萬(wàn)億美元
- 日本2040年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)2540億美元，占據(jù)全球物理AI市場(chǎng)30%份額
- 博通：預(yù)計(jì)明年公司AI芯片銷(xiāo)售額將超過(guò)1000億美元
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- 美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：2026年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)1萬(wàn)億美元
- 蘋(píng)果在華市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，季度銷(xiāo)售額達(dá)255億美元
- 2025年日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額首破5萬(wàn)億日元大關(guān)
