- 臺(tái)積電啟動(dòng)1.4nm工藝的技術(shù)研發(fā),即將組建新團(tuán)隊(duì)開展相關(guān)工作
- 三星有點(diǎn)慌?4nm芯片良率35%,3nm良率僅10%-20%
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- 中科院第2款RISC-V芯片來了,中芯國際14nm工藝,性能直接翻倍
- 華為用堆疊、面積增大解決芯片問題背后:6塊14nm才頂一塊5nm
- 三星太尷尬了,4nm芯片良率只有35%,高通不相信它了
- OPPO將發(fā)布Find X5系列手機(jī) 或成首款雙4nm芯片旗艦機(jī)
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- 即使?jié)q價(jià),蘋果也要包臺(tái)積電4nm產(chǎn)能,原因很簡單,因?yàn)樘O果產(chǎn)品賣得太好了
- 郭明錤:蘋果 AR / MR 頭戴設(shè)備均搭載 4nm / 5nm 雙 CPU,運(yùn)算力領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品約 2–3 年