- AI芯片占據(jù)臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，AMD擬將入門(mén)級(jí)芯片交由三星代工
- 100%國(guó)產(chǎn)CPU龍芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD
- 英特爾、高通獲許可證，能向華為賣(mài)芯片，AMD、聯(lián)發(fā)科喊冤
- 英特爾大敗局：市值只有AMD的一半，英偉達(dá)的十分之一
- HBM 競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲 AMD 驗(yàn)證，加速追趕 SK 海力士
- 全球DRAM市場(chǎng)風(fēng)起云涌：三星和SK海力士的產(chǎn)量博弈及背后的市場(chǎng)影響
- 2024年全球AMOLED顯示面板市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2024年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- “2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”獲獎(jiǎng)榜單重磅公布！
- 三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時(shí)代的更高要求
