- 國產(chǎn)Chiplet互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》即將實(shí)施
- 全球半導(dǎo)體界達(dá)成共識：Chiplet技術(shù)將搭上這場AI潮流
- Chiplet和異構(gòu)集成強(qiáng)力支撐SiP市場未來五年年均復(fù)合增長率達(dá) 8.1%
- 從設(shè)計(jì)到封裝，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成形，更是“拿下”AI芯片
- 封裝產(chǎn)業(yè)競爭火熱，Chiplet全球規(guī)模超4000億，中國的制勝幾率高嗎？
- 英特爾展示全球首款基于 UCle 連接的 Chiplet CPU，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新方向
- 韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強(qiáng)化芯片封裝能力
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 為吃下更多訂單，臺積電擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，Chiplet或占領(lǐng)高端芯片市場
- AI芯片推動(dòng)chiplet需求，Silicon Box 進(jìn)軍小芯片領(lǐng)域
