當(dāng)?shù)貢r間3月28日，據(jù)路透社報(bào)道，美國參議院周一再次批準(zhǔn)了一項(xiàng)為美國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)提供520億美元補(bǔ)貼的法案，并希望在經(jīng)過數(shù)月的討論后達(dá)成妥協(xié)。

68票贊成、28票反對的表決結(jié)果將遞交回眾議院。這是一個繁瑣的程序，最終將啟動一個被稱為“會議（conference）”的正式流程，參眾兩院的議員將在會議上尋求折衷并達(dá)成協(xié)議。

報(bào)道稱，參議院在去年6月首次通過了芯片法案，該法案還授權(quán)撥款1900億美元加強(qiáng)美國的技術(shù)和研究，以與中國競爭。而眾議院在2月初通過了該法案。