4月1日報道，Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機應用處理器（AP）市場在2021年增長23%，達到308億美元。

其中，高通以38%的收入份額保持其智能手機AP的領導地位，聯(lián)發(fā)科和蘋果緊隨其后，各占26%。據(jù)分析，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、展銳在2021年的市場占有率上升，而海思半導體和三星LSI的市場占有率有所下降。

在出貨量方面，聯(lián)發(fā)科在2021年超過了高通。但高通在2021年的收入比聯(lián)發(fā)科高出43%以上，這要歸功于其高溢價和高端的AP組合增加。

此外，憑借LTE AP產(chǎn)品的更新和升級，展銳在2021年實現(xiàn)了強勁的復蘇。Strategy Analytics認為，隨著聯(lián)發(fā)科將重點轉向5G，展銳可能在2022年從其手中奪取LTE AP市場份額。

Strategy Analytics表示，在2021年，5G連接的AP出貨量同比攀升84%，占智能手機AP總出貨量的46%。同時，2021年設備上搭載人工智能（AI）引擎的AP出貨量超過9億，與2020年基本持平。

Strategy Analytics還指出，臺積電在2021年生產(chǎn)的智能手機AP中占四分之三。同時，使用7nm及以下工藝技術制造的智能手機AP占總出貨量的43%。