4月22日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果公司可能最早在2025年為其iPhone和Mac芯片采用2nm工藝，因?yàn)橹饕酒?yīng)商臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了一項(xiàng)計(jì)劃，在該年的早期階段啟用該工藝。當(dāng)下蘋(píng)果公司的所有最新芯片都采用了5nm工藝，包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整個(gè)M1芯片系列。

臺(tái)積電將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，2nm芯片將在2025年跟進(jìn)，蘋(píng)果和英特爾將成為首批使用較新技術(shù)的公司。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)制定了一個(gè)時(shí)間表，在2025年將其2nm GAA工藝推向生產(chǎn)，同時(shí)在2022年下半年將其3nm FInFET工藝商業(yè)化，并提高良率，蘋(píng)果和英特爾將成為首批采用這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的客戶(hù)，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。