韓國企業(yè)Elohim開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應用至2.5D/3D封裝
2022-04-25
來源：財聯(lián)社
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關(guān)鍵詞： Elohim 硅電容器 3D封裝 MLCC
4月24日訊，韓國高科技硅電容器半導體研發(fā)企業(yè)Elohim與一家全球公司合作開發(fā)了一種用于5G應用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計劃以5G智能設(shè)備為起點，將其應用領(lǐng)域擴大到自動駕駛和人工智能領(lǐng)域。
據(jù)報道，該硅電容器厚度僅為60?（傳統(tǒng)MLCC厚度為幾百?），電容量密度達到500?/?，是傳統(tǒng)硅電容器的5倍。
公司CEO表示:“該硅電容器有望被集成到2.5D和3D堆疊封裝等尖端半導體封裝中。”
