2022年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
2022-05-18
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
10673
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體
中商情報(bào)網(wǎng)訊：新型功率半導(dǎo)體器件IGBT是電力電子行業(yè)的“CPU”，IGBT，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。
市場(chǎng)規(guī)模
近年來，全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模一直變成增長(zhǎng)趨勢(shì)，2020年市場(chǎng)規(guī)模約為66.5億美元，中國(guó)市場(chǎng)約占全球市場(chǎng)的 40%。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至80.8億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
競(jìng)爭(zhēng)格局
目前IGBT行業(yè)國(guó)產(chǎn)率較低，行業(yè)整體集中度較高，2020年前三企業(yè)占整體市場(chǎng)達(dá)51%。其中英飛凌占比最多，達(dá)27%。三菱排名第二，占比14%。安森美占比10%，位居第三。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
相關(guān)文章
- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）06-24
行業(yè)動(dòng)態(tài)
