6 月 17 日消息，據(jù)共同社報道，日本政府 17 日宣布，根據(jù)一項鼓勵在日本建設(shè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)法律，已批準(zhǔn)臺積電等企業(yè)在熊本縣建廠計劃，并提供高達(dá) 4760 億日元（約 239.9 億元人民幣）補(bǔ)貼。臺積電將與索尼集團(tuán)和日本電裝公司合作，主要為日本客戶生產(chǎn)。

報道指出，日本的半導(dǎo)體制造落后，政府旨在通過補(bǔ)貼等方式加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。日本政府對臺積電等企業(yè)的補(bǔ)貼是相關(guān)法律規(guī)定的首批項目，將在 2024 年底前逐步發(fā)放。

根據(jù)此前的相關(guān)消息，臺積電位于日本熊本的工廠于今年早些時候開始建設(shè)，預(yù)計 2023 年 9 月份即可完成建設(shè)工作，2024 年 12 月份開始向市場供給產(chǎn)品。據(jù)悉，這家工廠在早期將主要提供 22nm 和 28nm 的制造工藝，為一些相關(guān)的企業(yè)代工半導(dǎo)體芯片，而后續(xù)將增加 12nm 和 16nm 的芯片代工服務(wù)。同時，這家工廠預(yù)計將會擁有員工 1700 余人，其中大約 320 人從臺積電外派，同時索尼集團(tuán)也將外派大約 200 人前往熊本工廠。

值得一提的是，今日臺積電官方在技術(shù)研討會上宣布，旗下的 2nm 芯片將會在 2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。