據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，三星電子近日在三星設(shè)備解決方案部門(mén)美國(guó)總部(DSA)設(shè)立了封裝解決方案中心，并任命前蘋(píng)果半導(dǎo)體專家Kim Woo-pyeong擔(dān)任理事。

據(jù)悉，Kim Woo-pyeong畢業(yè)于韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)，曾任職于德州儀器和高通，從2014年開(kāi)始在蘋(píng)果工作，迄今已有9年。

隨著前端工藝中電路的小型化工作已達(dá)到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，三星電子也加入其中，并在2020年推出3D堆疊技術(shù)“X-Cube”。

上個(gè)月，三星電子DS部門(mén)成立半導(dǎo)體封裝工作小組(TF)，由DS部門(mén)CEO Kye Hyun Kyung直接領(lǐng)導(dǎo)。日前有消息稱三星電子開(kāi)始考慮對(duì)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)加大投資，正評(píng)估一項(xiàng)投資計(jì)劃，可能在韓國(guó)天安廠擴(kuò)產(chǎn)。