據(jù)日經(jīng)亞洲新聞報道，4月26日，韓國芯片制造商SK Hyinx公布了2023年第一季度財報。

由于高通脹和經(jīng)濟放緩導致全球芯片制造行業(yè)需求不足，導致業(yè)績不佳，SK Hyinx在1月至3月的收入同比下降58.1%至5.1萬億韓元。SK Hyinx的營業(yè)虧損與2022年第四季度相比有所增加，當時達到1.9萬億韓元。

一個積極的跡象是，該公司的凈虧損從去年同期的3.7萬億韓元收窄至2.6萬億韓元。

“這是比過去任何時候都嚴重的情況，” SK Hyinx首席財務官Kim Woohyun在公司發(fā)布盈利數(shù)據(jù)后召開的分析師和記者電話會議上表示。“DRAM業(yè)務第一季度出現(xiàn)虧損，而NAND虧損擴大。我們也不能指望第二季度價格出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。”

SK Hyinx的韓國競爭對手三星電子本月早些時候宣布，其第一季度的營業(yè)利潤可能同比下降90%以上，這主要是由于存儲芯片的低迷。

SK Hyinx表示，第一季度其DRAM位元增長率較上一季度下降約20%，而同期NAND的位元增長率則在10%至20%的中間范圍內(nèi)下降。位增長是衡量存儲芯片出貨量增長的指標，但也可以應用于生產(chǎn)和需求。

盡管開盤前公布的財報令人失望，但SK Hyinx的股價仍上漲2.2%，收盤報87400韓元/股。

為了克服高度周期性產(chǎn)品存儲芯片的嚴重衰退，該公司正專注于可用于人工智能服務器的高質(zhì)量半導體。

SK Hyinx在一份新聞稿中預測：“不斷增長的人工智能高性能服務器市場，包括ChatGPT和客戶對大容量內(nèi)存產(chǎn)品的更廣泛采用，預計將對市場產(chǎn)生積極影響。”

分析師表示，SK Hyinx可能會鞏固其在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，HBM是AI服務器的關(guān)鍵組件。

“目前，SK Hyinx是唯一一家量產(chǎn)HBM3產(chǎn)品的供應商，因此，隨著越來越多的客戶采用HBM3，預計其市場份額將增加至53%，”據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce在上周發(fā)布的一份報告中也有提及：“三星和美光預計將在今年年底或2024年初的某個時候開始量產(chǎn)，HBM的市場份額分別為38%和9%。”