產業(yè)情報研究所（MIC）近日發(fā)布2023年半導體產業(yè)觀測，預估全球與臺灣地區(qū)半導體皆呈現(xiàn)衰退，全球市場衰退3.1%、臺灣地區(qū)IC產業(yè)衰退10.5%，預期下半年比上半年回溫，景氣循環(huán)春天要等到2024年。

觀測全球半導體市況，MIC預估，2023年全球市場規(guī)模為5566億美元，主要為外部環(huán)境負面因素持續(xù)，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統(tǒng)廠到半導體芯片產銷供應鏈業(yè)者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續(xù)影響今年全球、臺灣地區(qū)半導體表現(xiàn)。

MIC表示，AI趨勢發(fā)展與聯(lián)網裝置對AI的需求，為芯片產業(yè)帶來商機與挑戰(zhàn)。隨著AI技術從特定領域加速運算，進展到ChatGPT等通用型運算，推動數據中心及高端服務器，進而帶動如CPU、GPU、FPG與客制化AI芯片需求。

不過MIC產業(yè)顧問潘建光也指出，進一步談到終端導入AI芯片，可發(fā)現(xiàn)無論是智能型手機臉部解鎖或語音辨識、先進輔助駕駛、全自動倉儲機器人，多是把AI元件內嵌在運算處理器，很少有獨立型AI芯片。

AI需求創(chuàng)造新興芯片商機的同時，終端AI芯片仍面臨許多挑戰(zhàn)，MIC指出，短期AI運算仍以現(xiàn)有處理器或內嵌AI單元為主，獨立AI運算芯片較難開拓規(guī)模市場；中期來看，隨著AI應用逐漸聚焦與拓展，針對影音、語音等特用AI運算需求將擴大為類GPU市場；長期來說，跨域、跨業(yè)的AI整合將最為關鍵，通用、特用AI需求將從服務遍及周邊，朝向跨域整合。