據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，研調(diào)機構Omdia首席分析師陳建裕表示，半導體產(chǎn)業(yè)目前仍處于庫存修正階段，預計晶圓代工廠產(chǎn)能利用率可望于上半年落底，下半年將緩慢回升。臺積電受惠先進制程漲價，明年營收可望增長22.5%。

陳建裕表示，IC設計廠目前庫存修正情況不同，部分廠商已修正3季時間，有些廠商則還未修正，庫存繼續(xù)爬升。因產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)庫存調(diào)整，預計晶圓代工廠第2季營收恐將進一步衰退，不過降幅可望縮小。

陳建裕預期，因市場需求低迷，晶圓代工廠下半年運營增長仍將受限，產(chǎn)能利用率將僅緩慢回升。展望今年運營，他表示，2023年對晶圓代工廠將是非常挑戰(zhàn)的一年。

此前，有瑞銀分析師Sunny Lin表示，進入2023年，臺積電無法幸免于行業(yè)庫存消化和終端需求修正。鑒于消費需求疲軟和高性能計算增長放緩，我們將其2023年的收入預期從增長3%下調(diào)至同比持平。

市調(diào)機構TrendForce在最新報告指出，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收季跌幅達18.6%，約273億美元。榜單上全部廠商營收均下跌，三星跌幅最大，達36.1%。臺積電以167.4億美元的營收排名第一，季減16.2%，該季度臺積電7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌。