7月7日消息，據(jù)外媒MarketWatch報(bào)導(dǎo)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）于6日發(fā)表報(bào)告指出，5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售較去年同期環(huán)比下滑21.1%至407億美元，但較4月的400億美元微幅上升了1.7%。

SIA主席John Neuffer在新聞稿中指出，盡管市場(chǎng)相較2022年仍然疲軟，5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售連三個(gè)月呈月增，成為市場(chǎng)可望在下半年復(fù)甦的樂(lè)觀跡象。以營(yíng)收計(jì)算，SIA代表99%美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者，以及近2/3非美國(guó)芯片廠商。

資料顯示，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額高達(dá)5741億美元，創(chuàng)歷史新高。但自2022下半年開(kāi)始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供過(guò)于求，出現(xiàn)了同比下滑，到目前仍未有明顯的反彈。SIA預(yù)估2023全年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售下滑10.3%，但可望明年反彈，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售成長(zhǎng)11.9%。

不過(guò)，Citi Research分析師Christopher Danley表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收和定價(jià)能力同現(xiàn)成長(zhǎng)，但仍謹(jǐn)慎看待后市，因業(yè)者可能因應(yīng)調(diào)整庫(kù)存而下修展望；

美光6月28日公布的第三財(cái)季（3~5月）財(cái)報(bào)稱(chēng)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)谷底已過(guò)。BMO Capital Markets分析師Ambrish Srivastava預(yù)測(cè)，美光毛利率將在下半年觸底。

但是，中國(guó)市場(chǎng)的因素可能影響市場(chǎng)復(fù)蘇。Stifel分析師Brian Chin指出，中國(guó)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施廠商被限制采購(gòu)美光產(chǎn)品，對(duì)美光業(yè)績(jī)沖擊最嚴(yán)重的時(shí)間點(diǎn)將落在美光第四財(cái)季（6~8月）。