市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布多張信息圖，匯總報(bào)告了2023年第三季度晶圓代工份額的份額情況。

2023年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于N3的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求，以令人印象深刻的59%的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。

排在第二位的是三星代工，占13%的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries和中芯國際的市場份額相近，各占6%左右。

在2023年第三季度，市場以5/4nm細(xì)分市場為主導(dǎo)，占有23%的份額。這種主導(dǎo)地位源于強(qiáng)勁的需求，尤其是來自人工智能和iPhone的需求。7/6nm細(xì)分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。

另一方面，28/22納米細(xì)分市場因網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而65/55納米細(xì)分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。