12月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，中國申請的半導(dǎo)體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國競爭的直接成果。

大韓商工會(huì)議所對(duì)韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（IP5）申請的半導(dǎo)體專利進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn)，中國申請的半導(dǎo)體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%。

隨著半導(dǎo)體競爭越發(fā)激烈，核心技術(shù)向美中集中的現(xiàn)象也越來越明顯。

報(bào)道稱，從申請專利數(shù)量上來看，中國“半導(dǎo)體技術(shù)崛起”得到了確認(rèn)。

據(jù)分析，過去10年，中國在半導(dǎo)體小部件領(lǐng)域和舊型通用半導(dǎo)體、最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域獲得了技術(shù)專利。2018年至2022年，中國在IP5中半導(dǎo)體專利申請數(shù)（135428件）排名第一，遠(yuǎn)超排名第二的美國（87573件）。