SIA表示，按收入計(jì)算，其代表了99%的美國(guó)芯片行業(yè)以及接近三分之二的非美國(guó)芯片公司，發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)編制。

SIA總裁John Neuffer表示:“11月份全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明在我們進(jìn)入新的一年之際，全球芯片市場(chǎng)繼續(xù)走強(qiáng)。”展望未來(lái)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

從地區(qū)來(lái)看，去年11月，中國(guó)(7.6%)、亞太/其他地區(qū)(7.1%)、歐洲(5.6%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長(zhǎng)，但日本(-2.8%)有所下降。中國(guó)(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太/其他地區(qū)(3.5%)的銷量環(huán)比增長(zhǎng)，但日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的銷量環(huán)比下降。

值得一提的是，據(jù)SIA于去年12月初公布的報(bào)告顯示，2023年內(nèi)，連續(xù)的負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)也將拉低行業(yè)全年整體數(shù)據(jù)。

WSTS的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)：2023年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到5200億美元，較上年5741億美元同比下滑9.4%。

不過(guò)WSTS預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望于2024年出現(xiàn)正增長(zhǎng)，屆時(shí)全球銷售額有望同比增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。