消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術(shù)論壇”，公布了其最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、以及三維集成電路（3D IC）技術(shù)等。

在論壇上，臺積電首次公開了名為TSMC A16（1.6nm）的制程技術(shù)。

據(jù)介紹，A16將結(jié)合臺積電的超級電軌構(gòu)架與納米片晶體管，預(yù)計于2026年量產(chǎn)。

超級電軌技術(shù)可以將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，從而提升邏輯密度和性能，讓A16適用于具有復(fù)雜信號布線及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高效能運算（HPC）產(chǎn)品。

臺積電表示，相較于N2P制程，A16芯片密度提升高達(dá)1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，臺積電還宣布將推出N4C技術(shù)，N4C延續(xù)了N4P技術(shù)，晶粒成本降低高達(dá)8.5%且采用門檻低，預(yù)計于2025年量產(chǎn)。