多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國(guó)產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)逐漸凸顯。

據(jù)悉，參加此次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測(cè)控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

其中，耐科裝備董事長(zhǎng)黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來(lái)看，市場(chǎng)正在復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝裝備市場(chǎng)已在回暖，同比去年同期增長(zhǎng)500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單超2億元，且在不斷增長(zhǎng)。

據(jù)微導(dǎo)納米董事長(zhǎng)王磊介紹，截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導(dǎo)體在手訂單11.15億元。預(yù)計(jì)隨著公司戰(zhàn)略布局的逐步落地，2024年公司產(chǎn)品的工藝覆蓋面、客戶數(shù)量和訂單規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

芯碁微裝董事長(zhǎng)程卓指出，公司目前在手訂單充足，處于滿產(chǎn)狀態(tài)。程卓進(jìn)一步指出，目前公司PCB中高階產(chǎn)品進(jìn)展較好，未來(lái)也會(huì)不斷提高PCB中高階產(chǎn)品的市場(chǎng)占比。今年公司將加快在載板、先進(jìn)封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率。

對(duì)于市場(chǎng)復(fù)蘇情況，業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)彰顯了強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)設(shè)備份額提升是景氣度上升的關(guān)鍵因素。


美國(guó)禁令反促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模雖然已占據(jù)全球接近30%的市場(chǎng)份額，但仍然呈現(xiàn)出“三頭在外”的窘?jīng)r，即高端設(shè)計(jì)在外、先進(jìn)制造在外、先進(jìn)封裝在外。同時(shí)，美日荷等國(guó)家加大對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)限制，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化刻不容緩。

從半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度看，近年來(lái)在政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)提速，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代這一領(lǐng)域取得較大進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商加大技術(shù)研發(fā)投入的同時(shí)，晶圓制造廠、芯片封測(cè)廠對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的接受度大大提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的技術(shù)實(shí)力顯著提升、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)不斷增多，在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了0的突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

華西證券認(rèn)為，整體來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%，仍處于相對(duì)低位，對(duì)于光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)預(yù)估國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%，國(guó)產(chǎn)替代背景下，看好本土設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率快速提升。

根據(jù)匯正研究所，預(yù)計(jì)下一輪中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支擴(kuò)產(chǎn)峰值年規(guī)模可能超過(guò)3000億元，比上一輪峰值的2022年的峰值1800億元高出70%以上。近3-5年內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)的空間較大，當(dāng)前或正處于“黎明前的黑暗”。長(zhǎng)期視角來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值或較為突出。

半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模

受益內(nèi)資晶圓廠建廠潮興起，疊加國(guó)產(chǎn)替代在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的深入推進(jìn)，國(guó)內(nèi)大多半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè) 2023 年全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。截至 2024 年 1 月 29 日，歸屬于申萬(wàn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的 18 家上市企業(yè)中，共有 11 家企業(yè)發(fā)布 2023 年全年業(yè)績(jī)預(yù)告，其中有 9 家企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)正向增長(zhǎng)，占比超過(guò) 80%。

隨著 2024 年大陸本土晶圓制造廠資本開支繼續(xù)維持較高強(qiáng)度，以及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程繼續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)有望繼續(xù)增長(zhǎng)。


1、前道設(shè)備

前道工藝設(shè)備側(cè)重于半導(dǎo)體的制造和加工，涵蓋氧化/擴(kuò)散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜生長(zhǎng)和拋光等步驟，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD 設(shè)備、PVD 設(shè)備、離子注入設(shè)備和 CMP 研磨設(shè)備等，后道設(shè)備則主要用于半導(dǎo)體的封裝和性能測(cè)試，包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)等。一般來(lái)說(shuō)，前道設(shè)備的技術(shù)難度較高，生產(chǎn)工序繁多，在芯片出產(chǎn)過(guò)程中也是技術(shù)難度較大、資金投入最多的環(huán)節(jié)。從銷售額來(lái)看，前道設(shè)備在半導(dǎo)體專用設(shè)備中成本占比約為 80%（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)），占據(jù)半導(dǎo)體專用設(shè)備主要市場(chǎng)份額。


2、后道設(shè)備

半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備是集成電路生產(chǎn)的重要專用設(shè)備，主要分為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集被檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專用設(shè)備。測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)三者在不同環(huán)節(jié)配合使用。具體來(lái)看，設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)，三者均使用，芯片設(shè)計(jì)公司先使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)對(duì)晶圓樣品進(jìn)行檢測(cè)，之后再使用測(cè)試機(jī)和分選機(jī)對(duì)集成電路封裝樣品進(jìn)行成品測(cè)試，驗(yàn)證樣品的功能和性能的有效性。

1）晶段圓制造階段CP(Chip Probe) 測(cè)試：搭配使用探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)，是在晶圓制造完成后、進(jìn)行封裝前，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試；

2）封裝測(cè)試階段FT(Final Test)測(cè)試：使用分選機(jī)和測(cè)試機(jī)，是指在芯片封裝完成以后，對(duì)集成電路進(jìn)行的功能和電參數(shù)性能測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。在實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)T測(cè)試環(huán)節(jié)是必備的流程，而CP 試環(huán)節(jié)一般在制造良率偏低的情況下應(yīng)用較多，以免增加封裝環(huán)節(jié)成本，或者在SiP等難以進(jìn)行FT測(cè)試的復(fù)雜封裝情況下應(yīng)用。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)份額仍主要由國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)，該等企業(yè)憑借較強(qiáng)的技術(shù)、品牌優(yōu)勢(shì)，在高端市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，面對(duì)我國(guó)巨大的市場(chǎng)需求和相對(duì)較低的生產(chǎn)成本，紛紛通過(guò)在我國(guó)建立獨(dú)資企業(yè)、合資建廠的方式占領(lǐng)大部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。其中，美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）、日本愛德萬(wàn)（Advantest）、美國(guó)安捷倫（Agilent）和美國(guó)科休（Cohu）占據(jù)了主要市場(chǎng)份額。

本土企業(yè)中，以長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控為代表的行業(yè)內(nèi)少數(shù)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商通過(guò)多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關(guān)核心技術(shù)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備較大規(guī)模和一定品牌知名度，占據(jù)了一定市場(chǎng)份額，其中部分優(yōu)勢(shì)企業(yè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈體系，奠定了一定的市場(chǎng)地位。與國(guó)外知名企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的服務(wù)方式更為靈活，產(chǎn)品性價(jià)比更高，具有一定的本土優(yōu)勢(shì)。

我國(guó)已實(shí)現(xiàn)0到1的突破

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)為1,430 億美元，但中國(guó)大陸芯片產(chǎn)值僅為 227 億美元，存在較大的缺口。即使剔除短期內(nèi)中國(guó)大陸仍較難擴(kuò)張的先進(jìn)制程產(chǎn)能，僅成熟制程產(chǎn)能，內(nèi)資晶圓廠也還有較大的提升空間以達(dá)到一定程度的自給率。

近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)快速突破，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商正迎來(lái)市占率提升的關(guān)鍵期。“從 0 到 1”，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的崛起為難度更大的零部件國(guó)產(chǎn)替代提供了可能性，比如雙工臺(tái)等零部件。“從 1 到 100”，目前，靖江先鋒、華亞智能、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材等零部件廠商已經(jīng)開始為國(guó)內(nèi)的北方華創(chuàng)、中微公司等廠商規(guī)模化供貨機(jī)械類零部件。這些零部件公司將伴隨設(shè)備廠商的崛起而成長(zhǎng)，同時(shí)它們也有望通過(guò)拓展細(xì)分零部件品類以加速成長(zhǎng)。