7月14日消息，博通公司因與西班牙政府的談判破裂，已終止了在該國投資10億美元的計劃。這一投資原計劃于2023年7月宣布，涉及在歐洲獨有的半導體后端（封測）工藝工廠的建設。

2022年2月，歐盟委員會提出歐盟版《芯片法案》。該法案于2023年7月獲得歐洲議會和歐盟理事會的正式批準。該法案的核心目標是到2030年將歐盟在全球芯片生產中的份額從目前的10%提高至20%。歐盟《芯片法案》計劃投入430億歐元的公共和私人資金，以支持半導體產業(yè)的發(fā)展。

西班牙政府曾計劃利用歐盟復蘇資金建設該國半導體基礎設施。該國最初希望吸引生產頂級半導體的晶圓廠進入先進的智能手機和電腦領域，但由于西班牙無法在該細分市場獲得足夠大的份額，該計劃被放棄。

隨后，西班牙政府重新關注不太先進的芯片，這些芯片的需求量更大，并且更有可能吸引產業(yè)到西班牙。2023年7月，西班牙宣布與博通合作建立入門級測試和組裝設施的計劃，項目價值高達10億美元。

該項目將包括建設“歐洲獨一無二的大型后端半導體設施”。西班牙政府也表示，該項目可能價值10億美元，并計劃從歐盟疫情救助基金中撥款高達120億歐元用于補貼半導體行業(yè)的發(fā)展。博通的這一投資計劃被視為西班牙加強半導體產業(yè)、減少對美國和亞洲供應依賴的重要舉措。

2024年1月，曾有消息稱，西班牙政府正就工廠選址與博通方面進行磋商。然而，最新的消息是，兩方的談判如今已出現數月的中斷。而博通公司由于與西班牙政府的談判破裂，該計劃被終止。這一變化與西班牙與美國的政府人物更迭有關。