據(jù) DigiTimes 報道，有來自半導體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題，汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。

此外，國外車用芯片的供應商也已通知客戶，下半年芯片的到貨量會比預期增加 30%，交貨期相比于此前的 50 周，也會有明顯縮短。

此前也有來自晶圓制造廠的知情人士透露，臺積電將會優(yōu)先供應汽車芯片，以及蘋果公司在 2021 年第三季度的訂單，其次才是 PC、服務器等網(wǎng)絡設備的芯片訂單，而手機和消費電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。