據(jù)報道，隨著內(nèi)存市場升溫，核心組件價格上漲，智能手機制造商正面臨成本壓力，預計今年三星Galaxy S26系列的價格將比上一代上漲。

應用處理器（AP）等智能手機零部件的價格全面上漲，根據(jù)三星2025年8月發(fā)布的半年報，設備體驗（DX）部門主要原材料的價格顯示，移動應用處理器價格較2024年平均水平上漲12%，攝像頭模塊價格上漲8%。此外，由于芯片制造商優(yōu)先為人工智能（AI）服務器生產(chǎn)HBM內(nèi)存，導致LPDDR5移動內(nèi)存供應短缺，其價格也上漲超過16%。

分析人士指出，價格調(diào)整很可能成為整個智能手機行業(yè)的普遍現(xiàn)象。蘋果公司已經(jīng)提高iPhone 17系列的價格，預計iPhone 18系列也將跟進。

AI相關半導體需求的激增可能會擠壓智能手機組件的供應，內(nèi)存芯片價格漲幅高達50%。此前小米針對其新款Redmi K90系列手機的定價問題作出回應，小米總裁盧偉冰在微博上表示，由于內(nèi)存芯片價格大幅上漲，導致手機制造成本增加，這一成本壓力最終反映在了新產(chǎn)品的定價上。（校對/孫樂）