近日，以色列片上存儲IP創(chuàng)企RAAAM宣布已完成超額認購的1750萬美元（約合人民幣1.2億元）A輪融資，由恩智浦半導體領投。本輪融資完成后，RAAAM的總融資額超過2400萬美元（約合人民幣1.7億元）。

據(jù)報道，新一輪融資將用于支持RAAAM在多家頂級晶圓代工廠的先進工藝節(jié)點上對GCRAM進行全面認證。RAAAM還宣布與恩智浦展開緊密合作。恩智浦半導體前端創(chuàng)新副總裁Victor Wang表示，RAAAM在片上存儲器方面的突破直接解決了半導體價值鏈中的一個關鍵挑戰(zhàn)。

RAAAM成立于2021年5月，總部位于以色列，并在瑞士設有研發(fā)中心，公司共有22名員工。該公司專注于開發(fā)新一代片上存儲技術GCRAM，該技術在面積和功耗方面相較于傳統(tǒng)高密度SRAM具有顯著優(yōu)勢，面積最多可縮減50%，功耗最多可降低90%。

據(jù)RAAAM官網(wǎng)介紹，公司由4位來自巴伊蘭大學和洛桑聯(lián)邦理工學院的博士創(chuàng)立，他們專攻超大規(guī)模集成電路（VLSI）設計。RAAAM聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Robert Giterman表示，GCRAM技術有望通過顯著提高內(nèi)存密度和降低功耗，解決頂尖AI芯片的內(nèi)存瓶頸問題。